SMT貼片膠掉件原因與分析!
造成上述貼裝缺陷的原因，可歸結為以下幾個方面：
    1. 印刷精度不夠
　　印刷精度的保證與很多因素有關，除了絲網(wǎng)和基板設計及加工精度因素外，與印刷操作者的經驗和熟練程度也有很大關系。首先，印刷前對基板的定位偏差是造成貼裝偏移的主要原因；其次，操作者對焊錫膏印刷量的多少和印刷壓力的控制是否妥當也有關系，如果控制不當就會導致貼裝缺陷。
　　解決辦法即從絲網(wǎng)的設計加工、印刷的定位到操作者的技能培訓等全面加強，從而提高印刷精度。
　　2. 所使用的焊錫膏或貼片膠問題
　　如果焊錫膏或貼片膠的粘性不夠，經搬運振蕩等會造成組件移位；如果焊錫膏或貼片膠超過使用期限，其中的成分已經變質，其固有特性發(fā)生變化或消失，也會造成貼裝問題；如果焊錫膏中的助焊劑含量太高，在再流焊過程中焊劑的流動會導致元器件移位。
　　解決辦法是選用合適的焊錫膏和貼片膠，并嚴格按要求存放和使用。
　　3. 貼片時吸嘴的氣壓調整不當造成壓力不足，或是貼片機機械問題，造成組件安放位置不對。
　　解決辦法是調整貼片機。
　　4. 在印刷、貼片后的周轉過程中，發(fā)生振動或不正確的存放和搬運方式。
　　解決方法是規(guī)范印刷、貼片后印制板的放置和周轉方式。
　　針對上述貼裝偏移問題，在實際生產中，只要在規(guī)定的偏移量范圍內是可以接受的。一般側面偏移的偏移量不大于組件可焊端的 1/4 或焊盤寬度的 1/4 中的較小值被認為是可以接受的；末端偏移時，組件可焊端與焊盤需重迭部分，一般沒有超出焊盤的可焊端是可以接受的；角度偏移量一般以組件的焊接面積和焊接橫截面長度來判斷，其中焊接面積不小于可焊端的 2/3 或焊盤的 2/3 中的較小值，焊接橫截面長度大于可焊端 2/3 和焊盤橫截面的 2/3 中較小值即可接受。

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